蚂蚁雄兵 

近年来，业界逐渐达成共识，物联网将会是智能手机后的下一个杀手级市场，拉动半导体产业的爆发。相比手机，物联网有一个很大的特点——碎片化。
 
为了匹配这些碎片化的终端需求，芯片设计公司也在变化，据统计，过去2~3年，中国有超过900家设计公司成立，实际的数字可能更多，因为很多10人左右的小公司，还处于stealth模式，不为人所知。
 
碎片化的物联网市场，是传统芯片公司并不喜欢，也很不适应的新战场。
 
硬件不连续性
 
有一个很热的名词叫做 “颠覆式创新”，具体来说，颠覆行业老大的，往往不是看得见的老二和老三，而是初看起来的 局外人。在电子行业，这种颠覆的结果就是 硬件的不连续性。
 
正如Kevin Kelly所说，未来30年最伟大的产品，还没有被发明出来。如果我们希望抓住未来趋势，那么这些“蚂蚁雄兵”式的智能硬件客户，我们就必须关注，而且找到支持他们的方法。
 
100万的出货量，需要积木式创新
 
在物联网这一极度碎片化市场，传统“二八定律”正在失去其魔力。在PC和手机称霸的时代，芯片品类密集，头部效应凸显，只要服务20%的大客户，就可旱涝保收，确保80%的利润。未来更有可能通行的是“八八理论”，即必须服务80%的中小企业，或者中小订单、才能获得80%的利润，“工业4.0”、“柔性制造”也是这个思路， 谁能找到方法高效支持中小客户、个性化订单，谁就能获得利润。
 
除了出货量小，这些物联网公司的要求还很多，他们的模式是一种 积木式创新——由于电子产品的迭代速度越来越快，终端企业只有很窄的时间窗，打磨自己的核心竞争力，建立自己的长板，剩下的积木需要供应商提供，才能以最快速度的把产品推向市场。对于其中最核心的芯片供应商，物联网终端客户，自然提出了最多的要求。
 
芯片公司传统结构
 
产品市场负责准确定义产品，销售FAE高效搞定用户，前端设计部门按时完成设计；招聘部门负责延揽人才，后端实现部门需要按实交付GDS，供应链团队保障稳定及时的生产——这是我们很熟悉的传统芯片公司结构： 前线部门负责攻城略地，后方部门负责粮草供给，大家分工协作了20多年，配合无间。
 
物联网对芯片公司的新需求
 
物联网硬件市场对芯片供应商提出了系统级Turn-Key方案的新需求，或者说，即插即用的傻瓜式方案，即希望芯片公司不仅提供芯片，更提供与之相配套的完整算法软件、模块系统和应用方案。特别在无人驾驶、虚拟现实、人工智能等新兴市场，应用场景越来越丰富，方案需求越来越多，单卖芯片越来越难。
 
对于芯片厂商，要慢慢习惯、最好主动转型， 成为“以芯片为核心和基础, 以模块和系统切入市场”的新型芯片企业。一个以芯片为核心技术的公司，可能80%的人不从事芯片相关工作。
 
 
1380家芯片设计公司都要这样吗？
 
 那么问题来了，一千多家芯片设计公司都要变成这样吗？或者说，都能变成这样吗？
 
根据魏少军教授在ICCAD 2017的精彩分享「砥砺前行的中国IC设计业」， 2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战， 新一代的芯片公司，应该更轻，更快，更好。
还有一个值得思考的问题是，配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？
 
中小企业后方痛点：无规模经济
 
答案显然是，没有。
 
 
现在大家只能选择支持少量客户，这样做的问题在于： 一是在早期是很难分辨谁会成为下一个高通或联发科，有可能错过潜力客户，推向竞争对手； 二是前面说的“八八理论”，20%的大客户也许未来只是占了80%的产能，而80%的中小企业、才带来80%的利润，如果终端市场变成这样，芯片公司，晶圆厂、封测厂的盈利模式可能也会随之转变。
 
半导体一直在专业分工和剥离整合
 
 半导体一直是一个追求规模经济的行业，过去50年来，这一领域一直在进行更精细的专业分工、剥离整合：从最早的设备、材料、到晶圆代工、封装测试；目的就是提高每个环节的效率，追求规模经济。
 
1987年2月，台积电正式步入历史舞台。很快，台积电纯晶圆代工模式给初创芯片设计公司带来了非同一般的活力，TSMC的首批合同里就包含了Broadcom，NVidia、Qualcomm这些名字，当初也曾经是名不见经传的初创公司，如今，这些都已是行业呼风唤雨的半导体巨头。
 
有了台积电，和许多相继出现的的纯晶圆代工厂，提供稳定可靠的晶圆代工服务，芯片公司就不需要砸重金投资、花时间经营自己的独立工厂，轻装快行，从而加速了整个半导体产业的创新。
 
剥离整合后方，实现规模经济
 
 如果说，按照半导体产业50年来进行精细分工、剥离整合从而实现规模经济的趋势，那么，如果有第三方能够提供稳定可靠的后方支持，很多中小芯片公司是不是也可以剥离后方部门？
 
就像今天IDM和Fabless模式的长期共存，未来很多公司也会选择剥离后方部门、形成专业分工整合，这样提高效率的空间今天我们可能很难想象。
 
 
摩尔招聘云
 
 
摩尔精英，努力在半导体行业 加速整合共享的趋势，利用互联网工具，我们做了一些尝试：
 
 过去的2015-16年，我们团队内部总结为摩尔1.0——摩尔精英通过招聘、媒体、直播覆盖了行业超过50%的流量，服务了1000多家半导体企业，汇集了50多万人才数据。
 
摩尔设计云
 
2017年，摩尔精英进入2.0阶段，我们的设计云服务，借力前期积累的客户需求和工程师资源，增加了80人的全职后端工程师团队，分布在上海、北京、深圳、成都、西安、南京等多个城市，服务包括海思、GF、NXP、AMD、TI、高通、比特大陆等众多知名客户；
 
 
 
摩尔供应链云
  
供应链服务，将是摩尔精英2018年的重点，希望能缓解中小芯片企业的供应链痛点，通过搭建一站式平台，帮助中小芯片公司 方便对接主流的晶圆代工、封装测试和IP厂商，提供MPW、小规模量产的流片、封测服务；通过供应链的团购，实现规模经济，降低客户成本。
 
 
目前摩尔的IT团队正在开发在线的流片封测、IP交易平台；借力摩尔其他业务积累的客户资源、流量优势，我们希望能够在2018年内，快速建立规模，提高效率，成为行业内规模最大、 毛利率最低的平台，服务好大家。
 
重构半导体基础设施
 
 
摩尔精英从1.0进入2.5，我们一直努力搭建行业基础设施，希望能够提升行业运转效率，降低芯片公司的创业门槛。
 
 
最近的20年，技术节点安静地按照摩尔定律前行，半导体产业模式几乎没变，但是外部世界正发生着巨大的变化，终端迭代不断加速，互联网飞速发展，硬件的不连续性，物联网的新需求，这些变化也会倒逼半导体行业的大变革。
 
在万物互联的时代，人类获得数据的能力和需求，将远远超过大家想象，我们对世界的认识将会提升到一个新的高度。 而这些进步背后的骨干和基础都是芯片，物联网将带来无限的芯片新需求。也许碎片化，可能不是我们最习惯和喜欢的方式，但这是所有半导体人，需要共同面对的未来。
 

摩尔3.0 未完待续…

 
 让中国没有难做的芯片，这是摩尔精英的梦想和愿景。希望2018年底，摩尔3.0能变这个梦想为现实。谢谢大家！

关于摩尔精英：
摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。